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上海昭沅小編為您介紹：等離子去膠機(jī)是利用等離子體的化學(xué)活性分解并去除基材表面光刻膠(或有機(jī)污染物) 的干法去膠設(shè)備，核心是通過氧等離子體與有機(jī)膠膜發(fā)生氧化反應(yīng)，將其轉(zhuǎn)化為揮發(fā)性氣體排出，全程無需液態(tài)化學(xué)試劑。
其工作原理可分為 4 個核心步驟：
真空腔體準(zhǔn)備與氣體通入
將帶有光刻膠的晶圓(或其他基材)放入密閉的真空腔室，通過真空泵將腔室內(nèi)抽至低真空環(huán)境(通常壓力控制在 10~100 Pa 區(qū)間)，隨后通入高純度氧氣(O?，是最常用的去膠氣體)，部分場景會搭配少量 CF? 或 H? 優(yōu)化去膠效果。
等離子體激發(fā)與活性粒子生成
通過射頻電源(RF，常見頻率 13.56 MHz)或微波電源向腔室施加高頻電場，電場中的電子被加速后與氧氣分子發(fā)生碰撞，使 O? 分子電離、解離，形成由 氧自由基(O?)、氧離子(O?)、電子 組成的氧等離子體。
其中，氧自由基是去膠的核心活性粒子，具有極強(qiáng)的氧化性，且化學(xué)活性遠(yuǎn)高于普通氧氣。
氧化分解反應(yīng)(核心去膠過程)
氧自由基與基材表面的光刻膠(主要成分是高分子有機(jī)物，含 C、H 元素)發(fā)生劇烈氧化反應(yīng)，將高分子長鏈斷裂為小分子化合物，最終生成 二氧化碳(CO?)、水(H?O) 等揮發(fā)性氣體。
昭沅等離子去膠機(jī)補(bǔ)充特性
選擇性：通過控制工藝參數(shù)(如功率、壓力、氧氣流量、處理時間)，可實現(xiàn)只去除光刻膠，而不損傷硅片、金屬薄膜或介質(zhì)層。
均勻性：等離子體在腔室內(nèi)分布均勻，能實現(xiàn)大面積基材的一致性去膠，適合批量處理。
無損傷：相比濕法去膠(如硫酸、雙氧水體系)，等離子去膠對基材的腐蝕風(fēng)險極低，尤其適用于精細(xì)結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件或微納加工產(chǎn)品。
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