Magna等離子清洗和蝕刻系統
Magna是針對于PCB制造商的等離子處理中不需要使用CF4氣體的系統。Magna在等離子體具有更快的蝕刻時間,更低的功耗,以及良好的進程一致性。
在加工材料的兩面同時提供精密、均勻的蝕刻。高性能、低操作成本和環保使用,使其成為等離子刻蝕技術的重大突破。
Magna去污能力非常強大在電路板的制造過程中,銅層常夾在聚酰亞胺或環氧樹脂層之間(FR4)。當這些線路板鉆用于引線鍵合或IC芯片安裝時,聚酰亞胺或環氧樹脂會涂抹在銅上,而銅會干擾電氣連接。
MagnaPCB蝕刻系統的設計,以消除這些污染物,以及徹底清潔銅,以確保可靠的電氣連接。一個干凈和無污跡的可焊錫絲,IC芯片,或其他導電材料的孔是必不可少的。
等離子體刻蝕后不僅清洗殘留在銅聚酰亞胺或FR4環氧的盲孔過程中,但它也銘刻在聚酰亞胺和環氧材料。這允許對焊料或其它導電材料進行多表面粘合。
銅層之間的材料被等離子刻蝕掉,使焊料接觸更多的銅,從而形成更牢固、更不導電的連接。回蝕通常用于高級用途。這一過程比傳統的濕法化學清洗方法更為精確。
標準的配置
電極配置:旋轉電極(8板,24“拍”):先進的電極的設計消除了CF4氣體的需要
功率:2000w13.56mhz電源自動匹配網絡
氣體控制:低氣源報警兩0-500cc質量流量控制器
控制系統:彩色觸摸屏計算機
真空腔材料:6061-T6鋁合金
額外的配件
信號燈塔
油煙凈化器
過程溫度控制,100ºF250ºF