等離子清洗機(jī)在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應(yīng)用
時間:2021-07-03 14:34
晶片上的各種微粒、金屬離子、有機(jī)物質(zhì)以及殘余的研磨顆粒等雜質(zhì)都會在半導(dǎo)體器件的制造過程中出現(xiàn)，因此采用等離子清洗機(jī)具有明顯的優(yōu)勢。上海昭沅小編總結(jié)下具體應(yīng)用：
銅引線框架在性能和成本上都是考慮因素，目前微電子封裝領(lǐng)域主要使用熱傳導(dǎo)性好，導(dǎo)電性能好，加工性能好的銅合金材料作為引線框架。銅粉等有機(jī)污染物會引起密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差及慢性滲氣現(xiàn)象，同時還會影響芯片的粘接和引線連接質(zhì)量，銅引線框架經(jīng)等離子清洗機(jī)處理后，可除去有機(jī)物和氧化層，同時活化和粗化表面，保證打線和封裝的可靠性。
引線連接引線的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性的影響，連接區(qū)域必須保證無污染，且連接性能良好。如氧化物、有機(jī)污染物等污染物的存在將嚴(yán)重削弱引線連接的拉力值。等離子清洗機(jī)能有效地清除污垢，使鍵合區(qū)表面粗糙度增大，可明顯提高引線的粘接力，大大提高封裝器件的可靠性。
倒裝片封裝技術(shù)隨著倒裝片封裝技術(shù)的發(fā)展，等離子清洗機(jī)已經(jīng)成為提高其產(chǎn)量的必要手段。采用等離子體處理芯片及封裝載板，不僅可獲得超純化的焊面，而且可大大提高焊面活性，有效防止虛焊，減少焊縫空洞，提高焊縫邊緣高度和包覆性，提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減小由于不同材料熱膨脹系數(shù)造成的焊縫間的內(nèi)剪力，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。
陶瓷封裝在陶瓷封裝中，常用金屬漿的印制線路板作為粘合、封蓋的密封區(qū)域。電鍍前先用等離子清洗機(jī)清洗這些材料表面的Ni、Au，可以清除有機(jī)物中的鉆污物，顯著提高鍍層質(zhì)量。
晶片光刻膠去除傳統(tǒng)的化學(xué)濕法去除晶片表面光刻膠存在反應(yīng)不能精確控制，清洗不徹底，易引入雜質(zhì)等缺點(diǎn)。上海昭沅小編認(rèn)為等離子清洗機(jī)控制能力強(qiáng)，一致性好，不但能完全去除光刻膠和其它有機(jī)物，而且能活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸潤性。
