等離子清洗機/等離子處理機在IC半導體領域應用（一）

時間:2020-09-01 10:13

上海昭沅儀器設備有限公司代理美國PlasmaEtch公司生產的等離子體表面處理設備。專門針對于大學/科研機構、工廠研發的實驗室型和工廠批量處理裝置，具有移動方便、多種配置功能、超高性能及穩定性、操作方便的特點。

隨著智能手機的飛速發展，人們對手機攝像頭像素的要求越來越高，如今用傳統的CSP封裝工藝制造的手機攝像模組像素己達不到人們的需求，而用COB/COG/COF封裝工藝制造的手機攝像模組已被大量的運用到了現在的千萬像素的手機中，但其制造的良率因其工藝特性往往只有85%左右，而造成的手機良率不高的原因主要在于離心清洗機和超聲波清洗做不到高潔凈度的清洗holder及Pad表面污染物，致使holder與IR粘接力不高及bonding不良的問題，經等離子體處理后能超潔凈的去除holder上的有機污染物和活化基材，使其與IR粘接力能提高2~3倍，也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面，極大的提升了banding的一次成功率。

半導體硅片（Wafer)

集成電路或IC芯片是當今電子產品的復雜基石。現代IC芯片包括印刷在晶片上的集成電路，并且附接到“封裝”，該“封裝”包含到印刷電路板的電連接，IC芯片焊接在印刷電路板上。用于IC芯片的封裝還提供遠離晶片的磁頭轉移，并且在某些情況下，提供圍繞晶片本身的引線框架。
IC芯片制造領域中，等離子體處理技術己是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子表面處理設備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。
當IC芯片包含引線框架時，晶片上的電連接結合到引線框架上的焊盤，然后引線框架焊接到封裝上。等離子清洗機

一致的鍵合對于IC芯片的可靠性和低故障率是必不可少的。為了確保清潔，持久和電阻低的粘合，許多IC制造商利用等離子技術在膠合或焊接之前清潔每個接觸點。半導體的等離子體處理可以顯著提高可靠性。

PlasmaEtch，Inc.與半導體行業攜手合作，致力于為各種應用提供無與倫比的等離子處理解決方案。其中一些應用包括：
1.清潔：去除材料表面的污染物和殘留物
2.粘接：促進材料的直接粘合
3.粘著：準備涂層，涂漆等表面
4.聚合：通過氣態單體實現聚合
5.激活：改變表面屬性以創建功能區域

半導體行業的應用

我們的等離子處理系統目前用于以下領域，例如清潔，蝕刻，表面活化和提高可制造性：
先進半導體封裝和組裝（ASPA），晶圓級封裝（WLP）
封裝，成型
底部填充
線焊
DieAttach
失效分析的解封裝
通過清潔
凹凸粘連
介電圖案
BCB/UBM聚合物粘合劑
晶圓預處理
剝離/蝕刻
晶圓清潔

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上海昭沅儀器設備有限公司代理美國PlasmaEtch公司生產的等離子體表面處理設備。專門針對于大學/科研機構、工廠研發的實驗室型和工廠批量處理裝置，具有移動方便、多種配置功能、超高性能及穩定性、操作方便的特點。

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