美國Plasma Etch公司介紹
時間:2019-12-24 13:18
Plasma Etch公司成立于1980年，致力于提供電子行業用的等離子設備及相關服務。通過幾十年的發展，公司發展成為提供等離子設備方面的專家，可為客戶提供專業的產品和解決方案，先后為眾多知名企業提供等離子處理設備，如美國宇航局NASA, 美國波音Boeing，著名的電子保安系統產品制造商美國霍尼韋爾Honeywell,美國摩托羅拉Moto, 德國拜耳Bayer，世界軍用飛機的領軍企業美國洛克希德馬丁Lockheed-Martin等等。
Plasma Etch擁有多項發明專利，在開發和制造等離子設備方面有許多突破性創新，公司擁有等離子體技術和制造技術領域里最尖端的技術。這些專利技術的產品線是公司獨有的，生產的等離子設備是業界公認的集清洗速度、完整均勻性、安全可靠性為一體的等離子處理設備。
公司發展歷程
1980年初 – 公司成立并生產首臺等離子系統；
1980 年底- 為線路板企業提供等離子處理設備；
1987 年- 發明TRUE等離子控溫專利技術，獨立控制并能保持整個等離子處理過程中溫度的穩定性；
1988年 – 公司擴大搬遷至California, USA；
1989年 – 生產首臺電腦控制等離子處理設備；.
1992年 – 發明專利電磁屏蔽技術；.
1994年 – 生產PE-1000聯機等離子處理設備；
1996年 – 生產自動機器人裝卸系統；
1996年 – 公司擴大搬遷至Nevada, USA.
1997年 – 生產MK-III等離子盲鉆系統；
1998年 – 生產TT-1 旋轉式等離子處理系統；
2000 年- 生產PE-2000R卷輪式/滾動式等離子處理系統；
2003年 – 改進BT-1刻蝕機；
2004年 – 增加PE-200和BT-1基于windows的控制軟件和觸屏功能
2005年 – 生產臺式PE-100；
2010年 –生產臺式PE-50；
2012 年– 研制不需要CF4操作的麥格納系列
專業溫控技術
在等離子體處理過程中，溫度是確保均勻性、有效性的一個重要參數。Plasma Etch生產的等離子設備具有可直接調節電極溫度的專利技術。通過電腦程序的自動控制可保證整個等離子處理過程中溫度的穩定性。這種技術是成熟且高度可靠的，并可由操作者操作控制。
操作者可在系統控制范圍內設置任何溫度并自動保持該溫度，可在溫度范圍內設置成最高溫度來處理任何材料和基底，從而可以以最快的速度處理樣品。無需預熱或者預啟動等離子設備就可以間歇的處理樣品或者不斷的重復處理過程。
專利靜電屏蔽技術
我們與許多行業進行合作并進行大量的研究，許多公司采用我們具有專利技術和特點的真空腔，真空腔采用航空級鋁合金材料，具有非常好的耐用性。研究表明，采用鋁合金作為腔體可以微調每個等離子處理過程直到最佳的均勻性。等離子處理過程控制不恰當的話會導致對樣品的損壞，均勻性欠佳導致某些地方燒焦、彎曲或者損壞樣品，對此我們改進了設計。采用我們的專利靜電屏蔽技術就可以使得等離子體高效且均勻在電極表面穿流而過，這一技術大大降低了等離子處理過程中對樣品的損傷。該電磁屏蔽技術是Plasma Etch獨有的專利技術。
系統控制軟件
Plasma Etch生產的等離子設備和控制軟件的接口都是獨特的，軟件可以監控和自動控制處理進程，如下：
1.創建等離子處理工藝流程
2.監控和記錄處理數據
3.設置數據警報點
4.存儲過程數據
5.實時自動監測處理工藝
6.創建特定樣品的處理工藝流程
7.制定連續的處理任務
通過使用該控制軟件，可以精確的控制等離子處理過程的每一個環節，并能夠從程序中刪除失誤操作。
更快地刻蝕速度
Plasma Etch的等離子設備刻蝕速度是其他等離子設備的3倍以上。獨特的設計和專利技術，如溫控技術和靜電屏蔽的結合使我們能夠在等離子體處理上提供無與倫比的質量與速度。
應用領域
目前設備廣泛應用于：等離子清洗、刻蝕、灰化、涂鍍和表面處理，在真空電子、LED、太陽能光伏、集成電路、生命科學、半導體科研、半導體封裝、芯片制造、MEMS器件等領域有廣泛應用。
